 |
Форум Intel для разработчиков, Амстердам, 17 мая 2001 г - Сегодня корпорация Intel представила экспериментальный компьютерный чип, изготовленный с применением новой технологии и сочетающий в себе основные компоненты современных сотовых телефонов и карманных компьютеров. Новая интегрированная технология wireless-Internet-on-a-chip позволяет создавать одночиповые решения для беспроводного доступа в Интернет и открывает широкие перспективы для появления устройств с большой продолжительностью работы от аккумулятора и обладающих высокой вычислительной мощностью.
Новый экспериментальный чип содержит логику микропроцессора, флэш-память и аналоговые цепи радиосвязи, изготовленные на одной кремниевой подложке в рамках единого производственного цикла. Традиционно микросхемы этих типов изготавливались по разным технологическим процессам на разных предприятиях.
Микросхемы, изготовленные по новой технологии, могут быть в пять раз мощнее тех, которые применяются в современных сотовых телефонах, и работать на частотах до 1 ГГц, питаясь от аккумулятора в течение одного месяца без подзарядки. Инженеры Intel считают, что эта технология открывает возможности для появления широчайшего спектра беспроводных устройств и футуристических моделей использования, о которых сегодня можно только мечтать.
"Технология wireless-Internet-on-a-chip выводит Intel на новые лидирующие позиции за пределами существующих технологий изготовления логических микросхем и флэш-памяти, - говорит старший вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Technology and Manufacturing Group д-р Сунлин Чу (Sunlin Chou). - Скрупулезно объединив технологию Intel для быстродействующей логики с малым энергопотреблением и технологию высокоплотной флэш-памяти Intel, а затем добавив к ним технологию изготовления прецизионных аналоговых элементов, мы смогли добиться экономически выгодной интеграции ключевых компонентов, необходимых для создания беспроводных устройств следующего поколения. При этом нам не пришлось жертвовать производительностью или компактностью".
Старший вице-президент подразделения Wireless Communications and Computing Group Рональд Смит (Ronald Smith) рассказывает: "В последние десять лет, наблюдая за развитием мобильных устройств, мы видели, что интеграция технологий позволяла значительно расширить их функциональные возможности и продлить время автономной работы от аккумулятора, при этом размеры и стоимость устройств сокращались. Мы уверены, что новая технология производства, разработанная Intel, продолжит эту тенденцию. В ближайшие пять-десять лет мы возможно появление и широкое распространение таких устройств, как "нательные" компьютеры или даже встроенные в наручные часы видеотелефоны".
Усовершенствованная технология производства
позволяет повысить интеграцию
При создании этой технологии инженеры Intel смогли преодолеть сложности, связанные с оптимизацией традиционно раздельных процессов изготовления флэш-памяти, логических и аналоговых схем. Теперь, благодаря технологии wireless-Internet-on-a-chip, вместо трех отдельных микросхем, изготовленных по разным технологиям, все три компонента могут быть объединены в одном чипе.
Эта технология производства является модульной и может служить основой для создания устройств будущего, объединяющих логические блоки, флэш-память и аналоговые схемы в различных сочетаниях. Она дает Intel уникальную возможность ответить на развитие рынка беспроводной связи выпуском широкой гаммы передовых устройств, построенных на единой технологии производства полупроводниковых компонентов.
Дополнительную информацию об исследованиях Intel в области полупроводниковых технологий можно получить на новом web-сайте Intel по адресу www.intel.com/research/silicon.
Информация о IDF
Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) - это крупномасштабное мероприятие, на котором разработчики получают техническую информацию и представления о концепциях, необходимые им, чтобы успешно создавать свои новаторские продукты для интернет-экономики. Весной этого года конференции IDF уже прошли в Сан-Хосе, Токио, Тайбэе и Пекине, а теперь - в Амстердаме. В рамках форума проводятся семинары и лабораторные занятия, а также многочисленные демонстрации передовых технологий и продуктов. Среди его участников разработчики программного и аппаратного обеспечения для ПК и карманных клиентских устройств, серверов и коммуникационного оборудования. За более подробной информацией о проходящих дважды в год конференциях IDF в США, Азии и Европе обращайтесь на web-сервер по адресу http://developer.intel.com/idf. В промежутках между конференциями новую информацию можно получать, подписавшись на бюллетень Intel Developer Update Magazine.
