Впервые в индустрии ПК: уникальные рентгеноскопы Intel

 Корпорация Intel реализует самую полную в компьютерной отрасли программу испытаний процессоров и платформ. На проверку своей продукции Intel ежегодно расходует более 300 млн долл. в год. Этой работой занято более 2.500 сотрудников компании в разных странах мира.

Еще на стадии проектирования платформы проводится моделирование распространения сигналов и синхронизации, а также жесткое моделирование на уровне компонентов, микросхемы и системы в целом. После выпуска образцов проводятся строгое тестирование на уровне системы и проверка электрических параметров, а также всестороннее тестирование на совместимость, охватывающее более 20 операционных систем, 150 периферийных устройств и 400 приложений. Проверка включает более 250 тыс. отдельных тестов с использованием более 600 программных приложений, а процессор Intelў Pentiumў 4 и вовсе подвергается одному триллиону (!) случайных проверок инструкций в неделю. Мобильные же эталонные платформы проходят примерно 26 тыс. часов дополнительного тестирования и испытаний. Испытания систем включают примерно 6-8 недель круглосуточной работы. (Более подробную информацию о программе испытаний продукции корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.ru).

Тщательное тестирование процессоров и систем гарантирует совместимость и оптимальную производительность для широчайшего спектра операционных систем, сетевых устройств, аппаратных компонентов других производителей и программных приложений. Тем самым испытания продукции гарантируют соответствие характеристик микропроцессоров, наборов микросхем и платформ Intel стандартам корпорации и отраслевым спецификациям, а также потребностям всех категорий пользователей.

  Для выявления брака в готовой продукции и повышения качества будущих изделий недавно корпорация Intel взяла на вооружение рентгеноскопическую технологию. Новая рентгеновская установка, созданная в Великобритании специалистами компании X-Tek при непосредственном участии инженеров Intel, создает трехмерное рентгеновское изображение, которое помогает выявлять изъяны опытных образцов новой продукции и позволяет оптимизировать взаимодействие различных деталей одного устройства. "В индустрии ПК такого еще никто никогда не делал и не демонстрировал", - отмечает Дипак Гоял (Deepak Goyal), глава подразделения Intel Assembly Technology Development Quality and Reliability (ATD Q&R), руководитель проекта рентгеноскопического моделирования со стороны Intel. На разработку новой рентгеновской установки было потрачено около шести лет. Финансирование со стороны Intel, которой принадлежит право приобретения первых пяти ретнгеновских установок такого типа, составило примерно 1,6 млн долл.

Принцип действия установки аналогичен тому, на чем основаны медицинские томографы, используемые для сканирования человеческого мозга. Новинка уже отлично зарекомендовала себя в качестве эффективного средства выявления таких дефектов, как разломы пайки и изъяны корпусов микросхем. Метод рентгеноскопического моделирования должен будет дополнить или даже полностью заменить метод поперечного секционирования, практикуемый в настоящее время в целях выявления дефектов.

"Прежде, чтобы выявить дефект в том или ином изделии или просто узнать, как оно устроено, изделие приходилось разрезать, из-за чего опытный образец разрушался, - говорит сотрудник ATD Q&R Джеффри Томас (Jeffrey Thomas). - С новой же технологией разрушать ничего не нужно: мы получаем рентгеновскую модель опытного образца изделия, "рассматриваем" ее со всех сторон и видим все, что нам нужно увидеть".

По мнению Дж. Томаса, технология трехмерного рентгеноскопического моделирования является уникальной для всей полупроводниковой отрасли, но имеет шанс стать стандартом уже в ближайшие годы.

Информация для СМИ компании Intel