Выберите свой район: Новосибирск
Баган
Барабинск
Бердск
Болотное
Венгерово
Довольное
Здвинск
Искитим
Карасук
Черепаново
Каргат
Колывань
Кольцово
Коченево
Кочки
Краснозерское
Куйбышев
Купино
Кыштовка
Маслянино
Мошково
Новосибирск
Убинское
Обь
Ордынское
Северное
Сузун
Татарск
Тогучин
Усть-Тарка
Чаны
Чистоозерное
Чулым

Очередное достижение Intel: на самом современном в отрасли заводе, где используются технология 0,13 мкм и подложки диаметром 300 мм, изготовлены первые микросхемы

2001-04-05

 Корпорация Intel завершила отладку технологического процесса и изготовила первые полупроводниковые микросхемы на своем экспериментальном заводе в Хилсборо, шт. Орегон. Завод, имеющий кодовое обозначение D1C, - первое в отрасли предприятие, способное производить готовые компьютерные микросхемы по новейшей 0,13-микронной технологии на подложках диаметром 300 мм. Это знаменательное достижение позволит Intel реализовать свои планы по массовому выпуску микросхем на основе усовершенствованной технологии уже в начале следующего года.

"Intel стала первой в отрасли компанией, изготовившей полупроводниковые компоненты по 0,13-микронной технологии на подложках диаметром 300 мм, - сообщил старший вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чу (Sunlin Chou). - Для Intel это достижение знаменует начало новой эры высокорентабельного массового производства. Для наших клиентов это означает, что компоненты и технологии станут более совершенны и доступны".

"Intel рассчитывает, что микросхемы, изготовленные на подложках диаметром 300 мм, будут на 30% дешевле, чем при использовании подложек меньшего размера, - рассказал руководитель программы по освоению больших подложек Том Гэррет (Tom Garrett). - Уменьшив размеры проводников микросхем до 0,13 микрон и увеличив диаметр подложек до 300 мм, мы сможем вчетверо повысить производительность наших стандартных заводов, находящихся в эксплуатации".

Увеличение диаметра подложки до 300 мм (около 12 дюймов) приведет к значительному повышению объемов производства компьютерных чипов, и при этом они станут дешевле. Площадь новых подложек более чем в два раза превышает площадь подложек диаметром 200 мм (около 8 дюймов), наиболее широко использующихся в современном производстве полупроводниковых компонентов. При том, что общая (геометрическая) площадь новой подложки составляет 225% площади стандартной, эффективная площадь (поверхность, на которой формируются микросхемы) возрастает даже в большей степени - на 240%. Увеличение подложки приводит к сокращению производственных затрат в расчете на одну микросхему и позволяет повысить эффективность использования ресурсов и вспомогательных расходных материалов. Производство, на котором используются подложки диаметром 300 мм, будет потреблять в расчете на одну готовую микросхему на 40% меньше энергии и воды, чем завод, где применяются подложки диаметром 200 мм.

Экспериментальный завод D1C

 Экспериментальный завод D1C расположен в Хилсборо, шт. Орегон. Площадь его "чистой комнаты" составляет 135 тыс. кв. футов (более 12,5 тыс. кв. м), что превышает размеры производственных помещений большинства предприятий отрасли.

При создании экспериментального завода D1C основное внимание уделялось автоматизации производства, и все остальное было подчинено этой цели. Учитывая возросшие размеры и вес подложек, разработка автоматизированных линий, обеспечивающих их быстрое и эффективное перемещение между рабочими операциями, стала одной из важнейших задач.

На заводе Intel D1C впервые в мире применена многоуровневая автоматическая линия со связанными транспортными потоками, которая обеспечивает полную автоматизацию транспортировки заготовок и распределения материалов. Планирование схемы связей между рабочими постами на заводе D1C напоминает алгоритм трассировки металлизированных межсоединений в микропроцессорах. Используемая на D1C система поддержки принятия решений использует возможности Web для удаленной диагностики, которая может осуществляться в любой момент и откуда угодно.

0,13-микронная производственная технология Intel

 Завод D1C будет выпускать микросхемы, изготовленные на подложках диаметром 300 мм по новой 0,13-микронной технологии. Эта технология позволит Intel производить чипы с проводниками, толщина которых составляет одну тысячную толщины человеческого волоса. Применение новой технологии открывает возможность создания высокопроизводительных микропроцессоров, содержащих более 100 млн. транзисторов и работающих на тактовых частотах в несколько гигагерц.

Производственная технология 0,13 мкм позволяет Intel освоить массовый выпуск самых быстрых в мире транзисторов, которые являются основой самых производительных в отрасли микропроцессоров.

Для формирования сверхбыстродействующих транзисторов Intel использует затвор самого маленького размера и самые тонкие пленочные покрытия. Размеры затворов в транзисторах Intel составляют всего лишь 70 нанометров (0,07 микрона в длину). Новейшая 0,13-микронная технология Intel обеспечивает также формирование оксидного слоя толщиной всего 1,5 нанометра - самого тонкого в промышленном производстве полупроводников, что позволяет достичь наивысшего быстродействия транзисторов и снизить напряжение питания.

В дополнение к сверхмалому размеру затвора и сверхтонкому оксидному слою 0,13-микронная технология Intel предусматривает использование шестислойной структуры медных межсоединений.

Новая технология будет применяться при изготовлении мощных микропроцессоров и других полупроводниковых компонентов, в числе которых будущие версии Pentiumў 4 и других процессоров, микросхемы для сетевого и коммуникационного оборудования.

Более полную информацию об исследованиях и достижениях Intel в области производства полупроводниковых компонентов можно получить в Интернете по адресу: www.intel.com/research/silicon.

Пресс-релиз компании Intel

Вам было интересно?
Подпишитесь на наш канал в Яндекс. Дзен. Все самые интересные новости отобраны там.
Подписаться на Яндекс.Дзен
Резонанс
Новости
Нововведение с бесплатным питанием учеников младших классов может ударить по доходам школьных столовых. Дети стали реже посещать буфет, касса, рассказывают повара, «стала меньше в три раза». А работы им заметно прибавилось. В плюсах и минусах реформы разбирался VN.ru.
25.09.2020 Видео
Сезон осенних простуд открыт. В Новосибирские стали чаще обращаться к врачам с жалобами на высокую температуру, насморк и кашель. Число заболевших растет, в поликлиники за помощью обращаются по полсотни пациентов в день. Пик заболеваемости врачи ждут уже в октябре.
Жильё погорельцам из барака на улице Степной в Новосибирске предоставят только в 2023 году. Дату расселения переносили неоднократно, дом считался аварийным. Но сначала подвел будущий застройщик этой территории, а потом деревянное здание и вовсе сгорело за считанные минуты.
Законопроект Минтруда о производственном календаре на 2021 год близок к утверждению. Как показывает практика прежних согласований, проект нового календаря не претерпевает серьезных изменений. Уже сейчас можно узнать, какие выходные, праздники и переносы рабочих дней ожидают жителей Новосибирской области в новом, 2021 году.
Соглашение о сотрудничестве между правительством Новосибирской области и ПАО Банк «ФК Открытие» подписано в рамках рабочей встречи губернатора с представителями банка в правительстве региона.
С понедельника, 28 сентября, в новосибирском метрополитене начнет курсировать поезд-музей, экспозиция которого посвящена 70-летию Новосибирского государственного технического университета —  НЭТИ. Пассажиры метро увидят редкие фотографии из истории университета и узнают об изобретениях, которые были сделаны в его стенах.
x^