Новый завод Intel Fab 11X станет крупнейшим производителем чипов на кремниевых подложках диаметром 300 мм

 Он чрезвычайно большой (Xtra big) и, соответственно, будет выпускать чрезвычайно большое (Xtraordinary) количество компьютерных чипов. Когда он заработает в полную силу, то станет новым производственным стандартом качества Intel (Xellence).

Речь идет о Fab 11X в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико) - заводе, который станет первым предприятием компании по крупносерийному производству микропроцессоров на кремниевых подложках диаметром 300 мм. Руководители проекта утверждают, что Fab 11X войдет в строй во второй половине 2002 г.

"Завод растет буквально на наших глазах, уже сейчас поражая своими размерами, - говорит Том Соломон (Tom Solomon), руководитель проекта Fab 11X. - В чертежах он не выглядел таким огромным".

  Fab 11X расположен в пригороде Альбукерка и представляет собой часть стратегического плана Intel по переходу на 300-миллиметровые (или 12-дюймовые) подложки. Площадь подложки диаметром 300 мм вдвое больше, чем у 200-миллиметровой (8-дюймовой; именно такие подложки сегодня используются на большинстве заводов), и из нее можно получить примерно в 2,4 раза больше компьютерных микросхем.

По словам Тома Гарретта (Tom Garrett), руководителя программы Intel по переходу на подложки 300 мм, ожидается, что использование подложек большей площади позволит сократить расходы компании на производство микросхем примерно на 30%.

 Т. Соломон считает, что, хотя некоторые компании, включая самое Intel, уже начали выпускать подложки 300 мм, только Intel Fab 11X, с его общей площадью производственных помещений 179 тыс. квадратных футов (примерно 16.650 кв. м), станет по-настоящему крупным производством, где используется новая технология.

Этот завод получил название Fab 11X, поскольку представляет собой расширение существующего здания Fab 11 (более подробная информация о Fab 11 - на странице http://www.intel.ru/pressroom/2001/2001222124031.htm).

Первым продуктом, который сойдет с производственных линий Fab 11X, станет процессор Intelў Pentiumў 4, изготовленный по технологии 0,13 мкм.

Строительные краны на возведении Intel Fab 11X, которое началось в Рио-Ранчо, шт. Нью-Мексико. Это предприятие станет крупнейшим промышленным производством микрочипов на подложках диаметром 300 мм

 Первоначальная стоимость завода (т.е. здания и оборудования для производства процессоров по технологии 0,13 мкм) составляет 2 млрд. долл. США. По словам Т. Соломона, предполагается, что к концу 2003 г. Fab 11X начнет выпускать микросхемы по технологии 0,10 мкм. Дополнительное оборудование для этого технологического процесса увеличит стоимость Fab 11X еще на 500 млн.-1 млрд. долл.

В Ирландии Intel строит еще одно крупносерийное производство, где будут использоваться подложки диаметром 300 мм. Экспериментальный же завод в Хилсборо, шт. Орегон (D1C), где в апреле текущего года Intel впервые освоила производство микропроцессоров из подложек диаметром 300 мм по технологии 0,13 мкм, приобретет статус мелкосерийного.

Пресс-релиз компании Intel